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物理パラメータ

設計レイヤーの最大数

56層

PIN の最大数

150000+

接続の最大数

最小BGA PIN 间距

最小線幅

2.4mil

最小線間隔

2.4mil

最小ビア

6mil(4milレーザー穴)

BGA の最大数

120+

最小 BGA PIN 間隔

0.3mm

BGA PIN の最大数

8371

最高速信号

112G-PAM4

パッチスキームに関連する

p1

Processor

PHYTIUM:  FT-S5000/2500/ 2000/ 1500 Series

ShenWei: ShenWei 3232/3231/1621/1631/421 

LOONGSON: LOONGSON1/LOONGSON2 /LOONGSON3 Series

Rockchip: Rk35/33/32/31/30/18 Series

HISILICON: Hi31/ Hi35/ Hi37 Series

Cambricon: C10/C220

ZhaoXin: KX-5000/6000

HYGON: Hygon-5000/7000

Intel: Purley Ivy Bridge and Sandy Bridge Series   Whitley Eagle Stream Shark Bay MobilePlatform  Coffeelake-H Ice Lake Comet LakeTiger Lake E810 Alder Lake Raptor Lake

AMD: Fp3 Fp5 Fp6 Fp7  Fp8

Marvell: PXA920/920H Series/3XX/27X  Xelerated Series  ARMADA1000/1500  98CX8129/8297

Qualcomm/SPRD/MTK Mobile: MSM86XX / 82XX / 76XX   SC9610 / 8810 / 6820  MT6573 / 6575 / 6577/ 6589

Freescale PowerPC Series: MPC8541 / 8548 / 8555 / 8641  P2020

TI: AM35X / 38X / 335X / 437X / 5K2EX / P3505  OMAP4430 66AK2EX / AK2HX C667X


p2

FPGA/CPLD

Xilinx: Spartan-6  Spartan-7 FPGA  Artix-7  Kintex-7  Virtex-7  Virtex5  Zynq-7   Virtex-ultrascale XCVU7P/XCVU9P/XCVU11P/ XCVU13P/XCVU15P/XCVU19P Versal 

Intel/Altera:Stratix Series (S10)  Arria Series ( A10 )   Cyclone series  MAX Series  1SG280 Nf43

Cavium: CN9XXX  CN8XXX  CN7XXX  CN6XXX  NITROX III NITROX PX   CN50XX

Lattice: MachX03 Series   MachX02 Series   LatticeECP3 Series    iCE40 Series

p3

Power module and chip

TI: TPS62XXX/65XXX  TPS75XXX/82XXX  TPS54XXX/40XXX  LM51XXX/50XXX  PTH0XXX  BQ25XXX/24XXX

Linear: LTM46XX/80XX

Maxim: MAX8698/8903A

Intel: EM2140P01QI

Renesas: ISL91302B  ISL91301A  ISL91301B  ISL99140  ISL99227

MPS: MPM26XX/35XX  MPM36XX/38XX  MPM54XX  MEZD41XXX

p4

Conversion interface chip

Broadcom: BCM56334/56331/56960/56980/56990   BCM84793/8129/88370/88470……     NLA122048

ADI: AD5767/4001/9776/9779   AD9788/8370/8012   ADE9000  ADAQ7980/7988

TI: ADS8860/8861/54J60  ADC32RF45/3244/8775  ADC39J84/80004   DAC5681/DAC3282

Marvell: 88E6083/1111/8070/8059   88DE2750

PMC: PM5440/5990/80XX

ClariPhy: Cl20010

Nephos: Np8579/NP8369/NPS400

p5

Memory chip

Samsung:DDR5  DDR4  DDR3 GDDR5  GDDR6 LPDDR4/4X  LPDDR5/5X

Hynix:DDR5 DDR4  DDR3  DDR2  GDDR5/GDDR6 LPDDR4/4X  LPDDR5/5X

Elpida: DDR3  DDR2

Mircon: DDR5  DDR4  DDR3  GDDR5/GDDR6 LPDDR4/4X  LPDDR5/5X

Cypress: CY7C1510  CY7C1565  CY7C25XX

設計プロセス

日文--流程图

注記

必要資料: 回路図、ネットリスト、寸法図、設計仕様等。(部品作成が必要な場合、データシート)

配置、配線、検図の評価: 当社の設計基準、設計指導書、御客様の設計仕様及びチェックシートによって評価

顧客レイアウト、配線、検図確認: PCBデータ、構造データを顧客に提供してレイアウト審査を行う、お客様は最終的にレイアウトの合理性、層構成/インピーダンス方案、インピーダンス方案、構造、パッケー、配線設計の確認

出力データ: PCBデータ、Gerber データ、アセンブリーデータ、メタルマスクデータ、座標データ等。


品質保証

セルフテスト

レイアウト、配線、高速、熱設計、構造など、数百の項目を含むCheck Listは、全スタッフの経験の蓄積

厳格な品質システムと自己検査メカニズム

相互検査

厳格なチェックシステム

完璧なDFM検査プロセス


レビュー

経験豊富なチームが審査に参加

回路設計、DFM、DFT、SI、PI、EMCなどから全面的にチェックする


分野にふれる

sp1

IT通信

スイッチ、ルータ、3G/4G/5G局端/端末装置、バックボーンとアクセス/ネットワーク伝送装置、光ネットワーク、ネットワーク伝送記憶装置、マスストレージなど


sp2

医療機器

超音波、核磁気共鳴装置、CT、IVD体外診断、赤外線温度測定、凝血測定、核酸分析装置、デジタルX線イメージング、ドライ化学分析装置、化学発光器などの検出、分析、監護類設備


sp3

コンピュータ

サーバー、ノートブック、ネットワークストレージ、タブレット、スーパーブック、クラウドコンピューティングなど

sp5

工業制御

人工知能、マシンビジョン、スマート製造装置、スマートグリッド、配電網機器、クリーンエネルギー機器、建設機械、農業機械、消防設備などの工業自動化設備


sp6

半導体

集積回路、消費電子、通信システム、光発電、照明、高出力電力電源変換などのチップ

sp7

鉄道輸送

新エネルギー車、自動運転システム、自動車インテリジェントネットワーク管理システム、鉄道輸送車両、各種電気機械設備、鉄道輸送自律運転システム、列車派遣指揮システム、検査設備など

sp8

デジタルエレクトロニクス

スマートフォン、PDA、デジタルカメラ、電子書籍、GPS、ウェアラブル、VR、スマートリンクなど